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[반도체 심층분석] “플라스틱 기판의 종말” 인텔과 삼성이 유리에 목숨 건 공학적 이유와 공급망(Value Chain) 정밀 분석 1. Intro: 무어의 법칙은 ‘패키징’에서 멈췄다 우리는 지금껏 칩을 **’얼마나 작게 만드느냐(미세공정)’**에 집착했습니다. 하지만 3nm, 2nm로 내려오면서 물리적 한계에 봉착했습니다. 트랜지스터를 아무리 쑤셔 넣어도, 칩과 메인보드를 연결하는 **’다리(패키징)’**가 부실하면 성능은 100% 발휘되지 못합니다. 현재 주력으로 쓰이는 **FC-BGA(Flip-chip Ball Grid … 더 읽기