앱솔릭스

AI 반도체 패키징의 엔드게임: 유리기판(Glass Substrate) 밸류체인과 경제학 해부

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핵심 키워드: 유리기판, TGV, 첨단패키징, 인텔, 앱솔릭스, CoWoS, AI반도체, HBM, 밸류체인 1. 무어의 법칙의 죽음, 그리고 패키징의 부활 인공지능(AI) 시대의 도래와 함께 글로벌 반도체 산업은 심각한 물리적 한계에 직면했습니다. 트랜지스터를 작게 깎는 전공정(미세화) 기술이 한계에 다다르면서, 칩셋의 크기는 점점 거대해지고 있습니다. 엔비디아(NVIDIA)의 최신 AI 가속기를 보면 로직 칩(GPU) 주변에 6~8개의 HBM(고대역폭 메모리)을 레고 블록처럼 이어 … 더 읽기

유리기판 공학적 해석과 공급망(Value Chain) 분석

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[반도체 심층분석] “플라스틱 기판의 종말” 인텔과 삼성이 유리에 목숨 건 공학적 이유와 공급망(Value Chain) 정밀 분석 1. Intro: 무어의 법칙은 ‘패키징’에서 멈췄다 우리는 지금껏 칩을 **’얼마나 작게 만드느냐(미세공정)’**에 집착했습니다. 하지만 3nm, 2nm로 내려오면서 물리적 한계에 봉착했습니다. 트랜지스터를 아무리 쑤셔 넣어도, 칩과 메인보드를 연결하는 **’다리(패키징)’**가 부실하면 성능은 100% 발휘되지 못합니다. 현재 주력으로 쓰이는 **FC-BGA(Flip-chip Ball Grid … 더 읽기