AI 반도체 패키징의 엔드게임: 유리기판(Glass Substrate) 밸류체인과 경제학 해부
핵심 키워드: 유리기판, TGV, 첨단패키징, 인텔, 앱솔릭스, CoWoS, AI반도체, HBM, 밸류체인 1. 무어의 법칙의 죽음, 그리고 패키징의 부활 인공지능(AI) 시대의 도래와 함께 글로벌 반도체 산업은 심각한 물리적 한계에 직면했습니다. 트랜지스터를 작게 깎는 전공정(미세화) 기술이 한계에 다다르면서, 칩셋의 크기는 점점 거대해지고 있습니다. 엔비디아(NVIDIA)의 최신 AI 가속기를 보면 로직 칩(GPU) 주변에 6~8개의 HBM(고대역폭 메모리)을 레고 블록처럼 이어 … 더 읽기