반도체관련주

반도체 물리적 한계의 돌파구: GAA 초미세 공정과 GaN 전력 반도체, 그리고 아토메라(ATOM)

작성자:

핵심 키워드: GAA, FinFET, GaN, 질화갈륨, 파운드리, 전력반도체, 아토메라(ATOM) 1. 실리콘(Silicon)의 한계와 새로운 패러다임 엔비디아의 AI 가속기든, 애플의 최신 스마트폰 칩이든, 현재 반도체 산업은 거대한 물리적 장벽(Thermal & Power Wall)에 부딪혔습니다. 칩을 더 작게 만들수록 전기가 새어 나가 열이 펄펄 끓고, 더 많은 전력을 집어넣으려니 기존 실리콘 소재가 버티지를 못합니다. 이 한계를 돌파하기 위해 글로벌 … 더 읽기

유리기판 공학적 해석과 공급망(Value Chain) 분석

작성자:

[반도체 심층분석] “플라스틱 기판의 종말” 인텔과 삼성이 유리에 목숨 건 공학적 이유와 공급망(Value Chain) 정밀 분석 1. Intro: 무어의 법칙은 ‘패키징’에서 멈췄다 우리는 지금껏 칩을 **’얼마나 작게 만드느냐(미세공정)’**에 집착했습니다. 하지만 3nm, 2nm로 내려오면서 물리적 한계에 봉착했습니다. 트랜지스터를 아무리 쑤셔 넣어도, 칩과 메인보드를 연결하는 **’다리(패키징)’**가 부실하면 성능은 100% 발휘되지 못합니다. 현재 주력으로 쓰이는 **FC-BGA(Flip-chip Ball Grid … 더 읽기